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Hy510 Pâte thermique gris pour refroidissement CPU GPU

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Vitesse d'expédition: Excellent

Score Qualité: Très Mauvais

Détails

La pâte thermique HY510 est utilisée pour améliorer la dissipation thermique entre un processeur (CPU) ou un processeur graphique (GPU) et un dissipateur de chaleur. Voici quelques détails sur la pâte thermique HY510 :

Caractéristiques de la Pâte Thermique HY510

  1. Couleur : Gris
  2. Conductivité Thermique : Typiquement autour de 1.93 W/mK, ce qui est adéquat pour une utilisation standard.
  3. Température d'Utilisation : -30°C à 280°C
  4. Composition : Généralement à base de silicone et de particules métalliques pour une meilleure conductivité thermique.
  5. Viscosité : Moyennement visqueuse, permettant une application facile et uniforme.
  6. Non Conductrice d'Électricité : Elle ne conduit pas l'électricité, réduisant ainsi le risque de court-circuit en cas de débordement.

Utilisation

  1. Préparation :

    • Nettoyez les surfaces de contact du CPU/GPU et du dissipateur de chaleur à l'aide d'alcool isopropylique et d'un chiffon non pelucheux.
    • Assurez-vous que les surfaces soient complètement sèches avant d'appliquer la pâte thermique.
  2. Application :

    • Appliquez une petite quantité de pâte thermique (de la taille d'un grain de riz ou d'un pois) au centre du CPU/GPU.
    • Placez le dissipateur de chaleur sur le CPU/GPU et appuyez doucement pour étaler la pâte thermique de manière uniforme. Le poids du dissipateur de chaleur suffira généralement à répartir la pâte correctement.
  3. Montage :

    • Fixez le dissipateur de chaleur selon les instructions du fabricant de votre matériel.
    • Assurez-vous que le dissipateur de chaleur est bien en contact avec le CPU/GPU sans être trop serré, pour éviter d'endommager le processeur.

Avantages de la Pâte Thermique HY510

  1. Amélioration de la Dissipation Thermique : La pâte thermique remplit les minuscules interstices entre le CPU/GPU et le dissipateur de chaleur, permettant une meilleure dissipation de la chaleur.
  2. Facilité d'Application : La viscosité moyenne permet une application facile et uniforme.
  3. Non Conductrice d'Électricité : Sécuritaire pour une utilisation sur des composants électroniques sensibles.

Considérations

  1. Durée de Vie : La pâte thermique peut sécher ou perdre en efficacité avec le temps. Il est recommandé de la remplacer tous les 1 à 2 ans pour maintenir une performance thermique optimale.
  2. Quantité : Utilisez une quantité appropriée – trop de pâte thermique peut être aussi problématique que trop peu. Une fine couche est généralement suffisante.

Conclusion

La pâte thermique HY510 est un choix populaire et économique pour les utilisateurs cherchant à améliorer la dissipation thermique de leurs CPU ou GPU. Elle offre une performance adéquate pour la plupart des besoins informatiques standards. Pour des applications exigeant une conductivité thermique plus élevée (comme l'overclocking), des pâtes thermiques de meilleure qualité peuvent être envisagées.

Fiche technique

Principales caractéristiques

  • Couleur : Gris
  • Conductivité Thermique : Typiquement autour de 1.93 W/mK, ce qui est adéquat pour une utilisation standard.
  • Température d'Utilisation : -30°C à 280°C
  • Composition : Généralement à base de silicone et de particules métalliques pour une meilleure conductivité thermique.
  • Viscosité : Moyennement visqueuse, permettant une application facile et uniforme.
  • Non Conductrice d'Électricité : Elle ne conduit pas l'électricité, réduisant ainsi le risque de court-circuit en cas de débordement.

Descriptif technique

  • SKU: GE232EA0FLCOONAFAMZ
  • Modèle: Hy510
  • Poids (kg): 0.15
  • Couleur: GRIS
  • Matière principale: plastique

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